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挑战台积电 CoWoS:蒲得宇称英特尔 EMIB 技术良率达 90%_蜘蛛资讯网

个 HBM 芯片、4 个密集小芯片及超过 20 个 EMIB-T 连接。展望 2028 年,英特尔计划将 EMIB-T 扩展至 > 12xReticle 尺寸,在 > 120x180 封装内容纳超过 24 个 HBM 裸片和 38 个以上 EMIB-T 桥接。
日消息,广发证券分析师蒲得宇(Jeff Pu)昨日(4 月 30 日)在 X 平台发布研报,指出英特尔代工业务取得关键突破,其 EMIB(嵌入式多芯片互连桥)技术良率达 90%,证明该技术已为 AI 数据中心芯片做好准备。 IT之家注:EMIB 是英特尔推出的 2.5D 先进封装技术,通过在基板中嵌
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发布时间:00:33:50




