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挑战台积电 CoWoS：蒲得宇称英特尔 EMIB 技术良率达 90%_蜘蛛资讯网
个 HBM 芯片、4 个密集小芯片及超过 20 个 EMIB-T 连接。展望 2028 年，英特尔计划将 EMIB-T 扩展至 > 12xReticle 尺寸，在 > 120x180 封装内容纳超过 24 个 HBM 裸片和 38 个以上 EMIB-T 桥接。
日消息，广发证券分析师蒲得宇（Jeff Pu）昨日（4 月 30 日）在 X 平台发布研报，指出英特尔代工业务取得关键突破，其 EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术良率达 90%，证明该技术已为 AI 数据中心芯片做好准备。 IT之家注：EMIB 是英特尔推出的 2.5D 先进封装技术，通过在基板中嵌
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发布时间：00:33:50
